4차 산업혁명의 핵심 인프라인 5G를 지원하는 기지국용 RF(Radio Frequency)PCB
5G도입 및 제품의 초소형 트렌드에 따라 무선기지국 산업이 주요 화두로 부각되고 있습니다. 무선기지국은 특정 범위 안에서의 이동체와 교환국 사이에서 통신이 가능하도록 중계 역할을 수행하며 주로 RRH(Remote Radio Head)와 BBU(Base Band Unit)에 대한 수요가 주를 이루고 있습니다. Radio Frequency PCB는 전파의 송수신의 역할을 담당하며 특수 원자재 제작 및 제품 방열에 대한 기술적 노하우를 필요로 하고 있습니다. 이수페타시스는 5G도입에 따른 기술적 변화에 대비하여 지속적인 R&D 개발에 주력하고 있으며 새로운 성장 기반을 확보 하고자 합니다.
Item | Specification |
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Thickness | 2.9mm |
PCB Size | 298×310mm |
DHS(Min) | Φ0.25 |
Layer Count | 8L |
Surface Finish | ENIG |
Special | Coin, Depth Milling |