이수페타시스는 고주파 네트워크 보드, 통신용 장비 그리고 고속 Data 처리용 슈퍼 컴퓨터 수요가 증가함에 따라 전기적 특성이 우수하고 Lead-free 대응이 가능한 High Performance 자재의 개발과 동질의 특성을 가지는 Lower Cost 자재를 동시에 개발하고 있습니다.
Signal Integrity란 전기 신호의 품질에 관한 척도로서 송신부에서 생성된 신호가 채널을 통해 전송 될 때 수신부에서 측정되는 신호패턴이 왜곡 없이 원래의 디지털 패턴을 보존하는 것을 말합니다.
Measurement Method : VNA, SPP, Delta-L, SET2DIL, SPDR
Simulation Tool : HFSS
Signal Integrity 성능을 향상 시키기 위한 다양한 핵심 기술 연구를 통해 PCB 성능 향상 방안을 연구하고 있습니다.
전자 산업의 Data 전송 속도가 증가함에 따라 PCB 고주파 신호 특성이 중요시 되고 있습니다.
ISUPETASYS는 Signal Integrity ∙ Impedance Analysis 및 Control을 위한 다양한 기술을 개발하며 이를 통해 양질의 제품을 생산하고 있습니다.
- Laser 및 Mechanical Drill의 다양한 Via 구조 (다양한 Via 구조를 통해 PCB의 고밀도화를 구현할 수 있다)
- Skip Via와 Stacked Via가 적용을 통한 , PCB디자인과 Layer Count의 최적화
- Signal Integrity 개선
| Item | Specification |
|---|---|
| SVH (Skip Via Hole) | 1~4L |
| BGA pitch | 0.5mm |
| Trace and Space | 3.0mil |
| MVH Aspect Ratio | 1:1 |
| Surface Treatment | Selective OSP, Immersion silver |
- Material : Ultra Low Loss and STD Loss (Hybrid)
- Layer : 3 + 8 + 8 + 8 + 3
- Thickness : 180mil
- Min. Line/Space : 4.0mil / 4.0mil
- SVH / Depth / Aspect Ratio 12mil / 11.4mil / 0.95 : 1
- Multiple Depth Drill in SCV & PTH
- Material : STD Loss
- Layer : 1 + 8 + 4+ 8 + 1
- 2Stacked Via
- Thickness : 119mil
- Min. Line/Space : 3.5mil / 4.0mil
- MVH / Depth / Annular Ring-5mil / 4.2mil / 12mil
- Material : Low Loss and BC Material
- Layer : 16 layers
- Thickness : 114mil
- Min. Line/Space : 3.8mil / 4.0mil
- MVH / Depth (Aspect Ratio)-10mil / 7.5mil / (0.75:1)
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