세계와 함께 성장하는 일류기업 이수페타시스
World Class Top Company ISU PETASYS
Overview
반도체의 동작 검사를 위한 IC Tester용 PCB
반도체 제조공정에서 웨이퍼와 패키지 상태에서 반도체 칩이 제 기능을 올바로 수행할 수 있는지를 확인하고 불량유무를 결정하는 장비를 IC Tester장비라고 하며, 조기에 반도체의 기능과 신뢰성을 평가하여 불량 발생으로 인한 손실을 최소화하는 역할을 합니다. 이수페타시스는 고다층 기술력을 기반으로 한 신성장 동력을 확보하고자 반도체 테스트 장비 PCB 시장에 진입하였으며 지속적인 제품 개발에 주력하고 있습니다. 새로운 영역에 도전하며 쌓아가는 기술력과 경험은 기존 네트워크 사업에도 반영하여 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있습니다.
Product
반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치를 Probe Card라고 합니다. Probe Card에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하여 불량 반도체 칩을 선별하는 용도로 사용됩니다.
Product Image
Layer Structure
Specification
Item |
Specification |
Thickness |
6.2mm |
PCB Size |
480×480mm |
DHS(Min) |
Φ0.2 |
Layer Count |
82L |
Surface Finish |
ENIG |
Probe Card와 함께 반도체 검사 장비에 포함되는 기판 중 하나로 Tester와 반도체간 인터페이스를 목적으로 사용됩니다.
Product Image
Layer Structure
Specification
Item |
Specification |
Thickness |
5.0mm |
PCB Size |
403x403mm |
DHS(Min) |
Φ0.125 |
Layer Count |
52L |
Surface Finish |
ENIG |
Burn-In Test에 사용되는 인터페이스 목적의 기판으로 번인 시스템으로 부터 전달되는 각종 신호를 반도체에 전달하는 역할을 수행하며 고온, 고압 등의 악조건을 주어 저항성 테스트를 시행하여 초기 불량을 선별하고 제품 특성을 평가하는데 사용됩니다.
Product Image
Layer Structure
Specification
Item |
Specification |
Thickness |
1.6mm |
PCB Size |
450×571mm |
DHS(Min) |
Φ0.35 |
Layer Count |
8L |
Surface Finish |
Hard Gold + ENIG |
Special |
Polyimide Material |