한치의 오차도 허용하지 않는 최첨단 고 정밀 거리 측정 기기(± 5㎛ 내로 관리)

최근 PCB의 고집적, 초 박판화 추세에 맞추어 최첨단
장비로 평행광을 이용한 자동 노광 기능을 실현.
현재 0.05t 박판 생산이 가능

최첨단 자동 광학 장비를 이용하여 제품 회로의 설계 및
제작 상태를 검사

고다층 제품의 Resistration 및 생산성 향상을 동시에 만족 시켜주는 초정밀 자동 가이드 가공 장비.

고다층 및 Annular Ring이 100㎛ 이내인 제품을 생산할
수 있는 설비 구축(현재 30층 제품 양산 및 50층 제품을
개발중임)

제품의 신뢰성을 높히기 위하여 진공 Laminator를 채택하고

125,000rpm의 Air Spindle을 장착하여 0.2mm의
Hole 가공 양산 체계 확보

CO2 레이저를 사용하여 Diameter 75㎛의 Hole 가공 기술 확보

극소경 제품의 도금 품질이 최상의 수준을 유지할 수 있도록
Panel과 Pattern 도금 라인에 Pulse 정류기를 채택

모든 첨단제품을 생산할 수 있으며 표면 결함 률 제로를
목표로 설정

완전 자동화 라인으로서 전제품 생산이 가능

Dipping Type의 전자동 라인으로 박판, 후판작업 및 Flash 금도금(0.03㎛~1.0㎛) 두께 금도금(0.1㎛)작업이 가능

고객이 요구 하는 다양한 Size 및 모양으로 Routing 하여 완제품을 생산

제품 두께 0.1mm~8mm, 40,000포인트 제품 검사가 가능한 최첨단, 초고속 자동 검사 실시

완제품의 외관 상태에 대하여 전수 검사 실시

고밀도, 고다층화 되어 가는 모든 제품의 내층 신축율을 100% 완벽하게 관리 함으로써 층간 Resistration 향상을
도모

통신장비용 PCB, Cellularphone, Main Board,
Microwave Circuit, Logic PCB 등 모든 제품의 임피던스 측정이 가능하며, 주로 28Ω,50Ω,75Ω,100Ω,130Ω 등의
임피던스 값을 측정

철저한 계획 아래 액분석 및 각종 신뢰성 Test를 실시하여 공정의 100% 품질 안정을 추구