(주)이수페타시스는 기술 경쟁력을 바탕으로 세계 유수의 PCB 제조업체들과 어깨를 나란히 하기위하여 자체 기술연구소를 설립하여 최첨단 인쇄회로기판 제조 기술을 축적하고 있습니다. 20층 이상의 고다층 제품을 생산하기 위한 Pin Lam 방식을 통한 적층 성형 및 Panel Pattern과 Pattern 도금라인의 Pulse 정류기를 채택하여 극소경 제품에도 최상의 도금상태를 유지 하여 제품의 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 설비를 보유하고 있으며 네트워크 보드와 같은 고다층, 고부가가치 제품을 전문적으로 생산하고 있습니다. Controlled Impedance 기판 및 초고다층의 제조기술력은 국내외 전자업계에서 이미 그 기술력을 인정 받고 있으며, 고밀도 및 경박단소화의 핵심기술이라 할 수 있는 100㎛ 이하의Micro Via Hole 드릴가공기술 및 80% 이상의 Throwing Power 도금기술을 개발함으로써 세계적으로 첨단공법인 Build -Up 등 다양한 형태의 제품을 양산하고 있습니다. Controlled Impedance용 네트워크기판, IVH기판, LCD용 기판 및 MP3 플래시 메모리용COB기판에 이어 차세대 메모리 모듈인 Rambus 모듈과 그 용도가 다양해 지고 있는 Rigid Flexible제품을 양산하고 있으며 현재는 다양한 공법을 이용한 Build-Up 제품과 PCB의 복합 기능화에 대응한 Buried Capacitance 및 Buried Resistor 제품을 개발하고 있습니다